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codice articolo del costruttore | CL10A475KP8NNNC |
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Numero di parte futuro | FT-CL10A475KP8NNNC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL10A475KP8NNNC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 10V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL10A475KP8NNNC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL10A475KP8NNNC-FT |
CL10B102KB85PNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10Y104MR5NJND
Samsung Electro-Mechanics
CLL5X105MR3NLNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B222KB85PNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B563KB8SFNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B273KB8SFNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B472KB8SFNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B105KO8SFNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B562KB8SFNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B272KB8SFNC
Samsung Electro-Mechanics
A42MX36-1PQ208
Microsemi Corporation
LFE5UM-25F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3CLS100F484I7N
Intel
EP20K60EFC144-2XN
Intel
5SGXEB9R2H43I3L
Intel
XC6VHX250T-3FFG1154C
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FB676C
Xilinx Inc.
A42MX24-TQG176
Microsemi Corporation
5CGXFC3B6U19A7N
Intel
10M02DCV36C8G
Intel