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codice articolo del costruttore | CL10A104KA8NNNC |
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Numero di parte futuro | FT-CL10A104KA8NNNC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL10A104KA8NNNC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL10A104KA8NNNC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL10A104KA8NNNC-FT |
CL05A475MQ5NRNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10A105KQ8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL03A223KQ3NNNC
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CL10C020BB8NNNC
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CL10B474KA8NFNC
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CL05B681KB5NNNC
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CL03A103KP3NNNC
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CL03A105KQ3CSNC
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CL05C390JB5NNNC
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CL05C151JB5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
A1020B-2VQ80I
Microsemi Corporation
M1A3PE1500-2PQ208
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F40I3N
Intel
5SGXMB5R3F40C4N
Intel
EP4CE15E22I7
Intel
5SGSED8N3F45C2L
Intel
EP4SE530H40C4
Intel
XC2VP40-5FF1148I
Xilinx Inc.
AX1000-2FG676I
Microsemi Corporation
A3P250-2FGG144I
Microsemi Corporation