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codice articolo del costruttore | CL03B103KP3NNNH |
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Numero di parte futuro | FT-CL03B103KP3NNNH |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL03B103KP3NNNH Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 10V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.013" (0.33mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL03B103KP3NNNH Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL03B103KP3NNNH-FT |
CL03A225MP3CRNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B102KC8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL03A224KQ3NNNH
Samsung Electro-Mechanics
CL21A475KAQNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL10A226MP8NUNE
Samsung Electro-Mechanics
CL05A475MQ5NRNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10A105KQ8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL03A223KQ3NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C020BB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B474KA8NFNC
Samsung Electro-Mechanics
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel