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codice articolo del costruttore | CL03A105MP3ZSNH |
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Numero di parte futuro | FT-CL03A105MP3ZSNH |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL03A105MP3ZSNH Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 10V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | - |
applicazioni | Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.013" (0.33mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL03A105MP3ZSNH Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL03A105MP3ZSNH-FT |
100A3R9CW150XT
American Technical Ceramics
100A470JW150XT
American Technical Ceramics
100A4R7BW150XT
American Technical Ceramics
100A680FW150XT
American Technical Ceramics
100A820JW150XT
American Technical Ceramics
100A0R3BW150XT
American Technical Ceramics
100A0R4BT150XT
American Technical Ceramics
100A0R7BT150XT
American Technical Ceramics
100A100JW150XT
American Technical Ceramics
100A101FW150XT
American Technical Ceramics
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation