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codice articolo del costruttore | CKG57NX7T2W225M500JH |
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Numero di parte futuro | FT-CKG57NX7T2W225M500JH |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MEGACAP, CKG |
CKG57NX7T2W225M500JH Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 450V |
Coefficiente di temperatura | X7T |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL (Stacked) |
Giudizi | - |
applicazioni | SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | Stacked SMD, 2 J-Lead |
Dimensione / Dimensione | 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.217" (5.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | J-Lead |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKG57NX7T2W225M500JH Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CKG57NX7T2W225M500JH-FT |
CKG45KX7T2J154M290JJ
TDK Corporation
CKG45KX7T2J224K290JH
TDK Corporation
CKG45KX7T2J224K290JJ
TDK Corporation
CKG45KX7T2J224M290JJ
TDK Corporation
CKG45KX7T2W334K290JJ
TDK Corporation
CKG45KX7T2W334M290JJ
TDK Corporation
CKG45KX7T2W474M290JJ
TDK Corporation
CKG45KX7R1C106M290JH
TDK Corporation
CKG45KX7R1E475M290JH
TDK Corporation
CKG45KX7R1H335M290JH
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation