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codice articolo del costruttore | CKG57KX7S2A106M335JH |
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Numero di parte futuro | FT-CKG57KX7S2A106M335JH |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MEGACAP, CKG |
CKG57KX7S2A106M335JH Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | Nonstandard SMD |
Dimensione / Dimensione | 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.138" (3.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | L-Lead |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKG57KX7S2A106M335JH Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CKG57KX7S2A106M335JH-FT |
CS45-E2GA222M-NKA
TDK Corporation
CS45-F2GA103M-VKA
TDK Corporation
CS45-B2GA151K-NKA
TDK Corporation
CS45-B2GA101K-NKA
TDK Corporation
CS45-E2GA222M-GKA
TDK Corporation
CS45-E2GA222M-VKA
TDK Corporation
CS45-E2GA102M-NKA
TDK Corporation
CS45-B2GA681K-NKA
TDK Corporation
CS45-E2GA332M-NKA
TDK Corporation
CS45-B2GA221K-NKA
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel