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codice articolo del costruttore | CKG32KX7T2E334M335AH |
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Numero di parte futuro | FT-CKG32KX7T2E334M335AH |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MEGACAP, CKG |
CKG32KX7T2E334M335AH Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.33µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | X7T |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | Nonstandard SMD |
Dimensione / Dimensione | 0.142" L x 0.102" W (3.60mm x 2.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.136" (3.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKG32KX7T2E334M335AH Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CKG32KX7T2E334M335AH-FT |
CKG45KX7T2E684M290JJ
TDK Corporation
CKG45KX7T2J154K290JH
TDK Corporation
CKG45KX7T2J154K290JJ
TDK Corporation
CKG45KX7T2J154M290JJ
TDK Corporation
CKG45KX7T2J224K290JH
TDK Corporation
CKG45KX7T2J224K290JJ
TDK Corporation
CKG45KX7T2J224M290JJ
TDK Corporation
CKG45KX7T2W334K290JJ
TDK Corporation
CKG45KX7T2W334M290JJ
TDK Corporation
CKG45KX7T2W474M290JJ
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel