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codice articolo del costruttore | CKCM25X8R1H222M060AL |
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Numero di parte futuro | FT-CKCM25X8R1H222M060AL |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CKC |
CKCM25X8R1H222M060AL Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 2200pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Materiale dielettrico | Ceramic |
Numero di condensatori | 2 |
Tipo di circuito | Isolated |
Coefficiente di temperatura | X8R |
Giudizi | AEC-Q200 |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0504 (1410 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.030" (0.75mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKCM25X8R1H222M060AL Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CKCM25X8R1H222M060AL-FT |
CKCL22X7R1H102M085AL
TDK Corporation
CKCL22X7R1H103M085AA
TDK Corporation
CKCL22X7R1H103M085AK
TDK Corporation
CKCL22X7R1H103M085AL
TDK Corporation
CKCL22X7R1H104M085AB
TDK Corporation
CKCL22X7R1H104M085AK
TDK Corporation
CKCL22X7R1H104M085AL
TDK Corporation
CKCL22X7R1H222M085AK
TDK Corporation
CKCL22X7R1H222M085AL
TDK Corporation
CKCL22X7R1H223M085AA
TDK Corporation
A3P060-TQG144I
Microsemi Corporation
XC2VP50-6FF1517C
Xilinx Inc.
APA300-BGG456M
Microsemi Corporation
EP2C50U484C6
Intel
A42MX24-TQ176
Microsemi Corporation
LFE2-50SE-7F484C
Lattice Semiconductor Corporation
10M02DCU324C8G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EP20K200RC208-3V
Intel
EP2S60F1020C5N
Intel