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codice articolo del costruttore | CK45-R3FD152K-VRA |
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Numero di parte futuro | FT-CK45-R3FD152K-VRA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CK45-RR |
CK45-R3FD152K-VRA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1500pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 3000V (3kV) |
Coefficiente di temperatura | R |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.571" Dia (14.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.728" (18.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.295" (7.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-R3FD152K-VRA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CK45-R3FD152K-VRA-FT |
CK45-B3FD152KYGNA
TDK Corporation
CK45-B3FD152KYVNA
TDK Corporation
CK45-B3FD221KYVNA
TDK Corporation
CK45-B3FD222KYVNA
TDK Corporation
CK45-B3FD331KYGNA
TDK Corporation
CK45-B3FD331KYVNA
TDK Corporation
CK45-B3FD471KYNNA
TDK Corporation
CK45-B3FD471KYVNA
TDK Corporation
CK45-B3FD681KYGNA
TDK Corporation
CK45-B3FD681KYNNA
TDK Corporation
LCMXO640E-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC4003E-2VQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-3FGG484C
Xilinx Inc.
AGLE3000V5-FG484
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-6F1152C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMB5R3F40C2N
Intel
5SGXMB9R3H43C4N
Intel
XC2VP40-6FFG1152C
Xilinx Inc.
LFE3-35EA-6FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N3F40I2LG
Intel