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codice articolo del costruttore | CK45-R3FD101K-NR |
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Numero di parte futuro | FT-CK45-R3FD101K-NR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CK45-RR |
CK45-R3FD101K-NR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 100pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 3000V (3kV) |
Coefficiente di temperatura | R |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.236" Dia (6.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.394" (10.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.295" (7.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-R3FD101K-NR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CK45-R3FD101K-NR-FT |
CK45-E3DD472ZYNN
TDK Corporation
CK45-R3AD102K-NR
TDK Corporation
CK45-R3AD122K-NR
TDK Corporation
CK45-R3AD182K-NR
TDK Corporation
CK45-R3DD561K-NR
TDK Corporation
CK45-R3DD681K-NR
TDK Corporation
CK45-R3DD821K-NR
TDK Corporation
CK45-B3FD101KYNNA
TDK Corporation
CC45SL3DD121JYNN
TDK Corporation
CK45-B3AD471KYNNA
TDK Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel