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codice articolo del costruttore | CK45-R3DD681KAVRA |
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Numero di parte futuro | FT-CK45-R3DD681KAVRA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CK45-RR |
CK45-R3DD681KAVRA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 680pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 2000V (2kV) |
Coefficiente di temperatura | R |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.413" Dia (10.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.571" (14.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.295" (7.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-R3DD681KAVRA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CK45-R3DD681KAVRA-FT |
CK45-B3DD472KYVNA
TDK Corporation
CK45-B3DD681KYGNA
TDK Corporation
CK45-B3DD681KYNNA
TDK Corporation
CK45-B3DD681KYVNA
TDK Corporation
CK45-B3FD101KYVNA
TDK Corporation
CK45-B3FD151KYGNA
TDK Corporation
CK45-B3FD151KYNNA
TDK Corporation
CK45-B3FD151KYVNA
TDK Corporation
CK45-B3FD152KYGNA
TDK Corporation
CK45-B3FD152KYVNA
TDK Corporation
XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc.
A40MX02-1PLG68I
Microsemi Corporation
EP20K400FC672-1X
Intel
5SGTMC7K3F40C2N
Intel
EP20K60EFC144-3
Intel
XC5VLX110-2FF1760I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31C8
Intel
EPF8820AQC208-3
Intel