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codice articolo del costruttore | CK45-R3DD331KAGRA |
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Numero di parte futuro | FT-CK45-R3DD331KAGRA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CK45-RR |
CK45-R3DD331KAGRA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 330pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 2000V (2kV) |
Coefficiente di temperatura | R |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.335" Dia (8.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.492" (12.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.295" (7.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-R3DD331KAGRA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CK45-R3DD331KAGRA-FT |
CK45-B3DD221KYGNA
TDK Corporation
CK45-B3DD221KYNNA
TDK Corporation
CK45-B3DD221KYVNA
TDK Corporation
CK45-B3DD222KYVNA
TDK Corporation
CK45-B3DD331KYGNA
TDK Corporation
CK45-B3DD331KYNNA
TDK Corporation
CK45-B3DD331KYVNA
TDK Corporation
CK45-B3DD332KYVNA
TDK Corporation
CK45-B3DD471KYGNA
TDK Corporation
CK45-B3DD472KYVNA
TDK Corporation
A54SX16P-TQ144I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-3QN84C
Lattice Semiconductor Corporation
10CX085YU484I5G
Intel
5SGXEA7N3F40I3L
Intel
EP3SE260F1517C3
Intel
XCS30XL-5BG256C
Xilinx Inc.
LFEC3E-4Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC10E-3F484I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC3B7U19C8N
Intel