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codice articolo del costruttore | CK45-R3DD151KAVRA |
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Numero di parte futuro | FT-CK45-R3DD151KAVRA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CK45-RR |
CK45-R3DD151KAVRA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 150pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 2000V (2kV) |
Coefficiente di temperatura | R |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.276" Dia (7.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.433" (11.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.295" (7.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-R3DD151KAVRA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CK45-R3DD151KAVRA-FT |
CK45-B3AD472KYNNA
TDK Corporation
CK45-B3AD472KYVNA
TDK Corporation
CK45-B3AD681KYGNA
TDK Corporation
CK45-B3AD681KYNNA
TDK Corporation
CK45-B3AD681KYVNA
TDK Corporation
CK45-B3DD101KYGNA
TDK Corporation
CK45-B3DD101KYVNA
TDK Corporation
CK45-B3DD151KYGNA
TDK Corporation
CK45-B3DD151KYNNA
TDK Corporation
CK45-B3DD151KYVNA
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel