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codice articolo del costruttore | CK45-R3AD471KAGRA |
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Numero di parte futuro | FT-CK45-R3AD471KAGRA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CK45-RR |
CK45-R3AD471KAGRA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 470pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 1000V (1kV) |
Coefficiente di temperatura | R |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.335" Dia (8.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.492" (12.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-R3AD471KAGRA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CK45-R3AD471KAGRA-FT |
CD45SL2GA100JYGKA
TDK Corporation
CD45SL2GA150JYGKA
TDK Corporation
CD45SL2GA220JYGKA
TDK Corporation
CD45SL2GA330JYGKA
TDK Corporation
CD45SL2GA470JYGKA
TDK Corporation
CD45SL2GA680JYGKA
TDK Corporation
CK45-B3AD151KYGNA
TDK Corporation
CK45-B3AD151KYNNA
TDK Corporation
CK45-B3AD151KYVNA
TDK Corporation
CK45-B3AD152KYGNA
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel