casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / CK45-B3AD271KYNN
codice articolo del costruttore | CK45-B3AD271KYNN |
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Numero di parte futuro | FT-CK45-B3AD271KYNN |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CK45 |
CK45-B3AD271KYNN Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 270pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 1000V (1kV) |
Coefficiente di temperatura | B |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 105°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.217" Dia (5.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.374" (9.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-B3AD271KYNN Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CK45-B3AD271KYNN-FT |
CK45-B3FD681KYNN
TDK Corporation
CK45-B3FD821KYNN
TDK Corporation
CK45-E3AD472ZYNN
TDK Corporation
CK45-E3DD222ZYNN
TDK Corporation
CK45-E3FD152ZYNN
TDK Corporation
CK45-R3AD681K-NR
TDK Corporation
CK45-R3AD821K-NR
TDK Corporation
CK45-R3DD471K-NR
TDK Corporation
CK45-R3FD471K-NR
TDK Corporation
CC45SL3FD121JYNNA
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel