casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / CK06BX684K
codice articolo del costruttore | CK06BX684K |
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Numero di parte futuro | FT-CK06BX684K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Military, MIL-C-11015, CK06 |
CK06BX684K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.68µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | BX |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | High Reliability |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.290" L x 0.090" W (7.37mm x 2.29mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.300" (7.62mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.200" (5.08mm) |
Stile di piombo | Straight |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK06BX684K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CK06BX684K-FT |
CKR22BX331MP
AVX Corporation
CKR22BX332KP
AVX Corporation
CKR22BX332KR
AVX Corporation
CKR22BX332KR-LL
AVX Corporation
CKR22BX332KS
AVX Corporation
CKR22BX332KS-LL
AVX Corporation
CKR22BX333KR
AVX Corporation
CKR22BX333KR-LL
AVX Corporation
CKR22BX333KS
AVX Corporation
CKR22BX391KM
AVX Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel