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codice articolo del costruttore | CIH03T1N3SNC |
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Numero di parte futuro | FT-CIH03T1N3SNC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CIH03T |
CIH03T1N3SNC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | - |
Induttanza | 1.3nH |
Tolleranza | ±0.3nH |
Valutazione attuale | 250mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 140 mOhm Max |
Q @ Freq | 4 @ 100MHz |
Frequenza - Autorisonante | 10GHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CIH03T1N3SNC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CIH03T1N3SNC-FT |
CIL10N47NKNC
Samsung Electro-Mechanics
CIL10N56NKNC
Samsung Electro-Mechanics
CIL10N68NKNC
Samsung Electro-Mechanics
CIL10NR15KNC
Samsung Electro-Mechanics
CIL10NR18KNC
Samsung Electro-Mechanics
CIL10NR47KNC
Samsung Electro-Mechanics
CIL10NR68JNC
Samsung Electro-Mechanics
CIL10NR82KNC
Samsung Electro-Mechanics
CIL10S150KNC
Samsung Electro-Mechanics
CIL10S150MNC
Samsung Electro-Mechanics
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation