casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / CGSSL3R068J
codice articolo del costruttore | CGSSL3R068J |
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Numero di parte futuro | FT-CGSSL3R068J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SL, CGS |
CGSSL3R068J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 68 mOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 3W |
Composizione | Metal Foil |
Caratteristiche | Current Sense, Moisture Resistant |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | - |
Pacchetto / caso | 6028 (15270 Metric), J-Lead |
Pacchetto dispositivo fornitore | SMD |
Dimensione / Dimensione | 0.600" L x 0.276" W (15.24mm x 7.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.255" (6.48mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGSSL3R068J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGSSL3R068J-FT |
RQ73C2B205KBTD
TE Connectivity Passive Product
RQ73C2B20R5BTD
TE Connectivity Passive Product
RQ73C2B20RBTD
TE Connectivity Passive Product
RQ73C2B210KBTD
TE Connectivity Passive Product
RQ73C2B21R5BTD
TE Connectivity Passive Product
RQ73C2B21RBTD
TE Connectivity Passive Product
RQ73C2B22R1BTD
TE Connectivity Passive Product
RQ73C2B22R6BTD
TE Connectivity Passive Product
RQ73C2B23R2BTD
TE Connectivity Passive Product
RQ73C2B23R7BTD
TE Connectivity Passive Product
XC7A200T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XC3S1400A-4FG676I
Xilinx Inc.
XC4005XL-1PQ208I
Xilinx Inc.
A42MX09-PQG160I
Microsemi Corporation
LFXP10E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC33E-3FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFB7H4F35I3N
Intel
EP2S130F1508C3
Intel
EP3SL150F780C3N
Intel
EP1C20F324I7
Intel