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codice articolo del costruttore | CGJ4J3X7R2D153K125AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGJ4J3X7R2D153K125AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGJ |
CGJ4J3X7R2D153K125AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.015µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 200V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.080" L x 0.050" W (2.03mm x 1.27mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ4J3X7R2D153K125AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGJ4J3X7R2D153K125AA-FT |
C2012X8R1H154K125AE
TDK Corporation
C2012X8R1H154M125AE
TDK Corporation
C2012X8R1H224K125AB
TDK Corporation
C2012X8R1H224K125AE
TDK Corporation
C2012X8R1H224M125AE
TDK Corporation
C2012X8R1H683K125AA
TDK Corporation
C2012X8R1H683K125AE
TDK Corporation
C2012X8R1H683M125AE
TDK Corporation
C2012X8R2A223K125AA
TDK Corporation
C2012X8R2A223M125AA
TDK Corporation
AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
AGL600V2-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P600L-1FG484
Microsemi Corporation
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C35F484C6N
Intel
10AX048H3F34I2SG
Intel
EP3SL150F1152C2
Intel
XC2VP40-6FFG1152I
Xilinx Inc.
A42MX24-PQG160A
Microsemi Corporation