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codice articolo del costruttore | CGJ4J3X7R1C335K125AB |
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Numero di parte futuro | FT-CGJ4J3X7R1C335K125AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGJ |
CGJ4J3X7R1C335K125AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 3.3µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ4J3X7R1C335K125AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGJ4J3X7R1C335K125AB-FT |
C2012X8R1H104M125AE
TDK Corporation
C2012X8R1H154K125AE
TDK Corporation
C2012X8R1H154M125AE
TDK Corporation
C2012X8R1H224K125AB
TDK Corporation
C2012X8R1H224K125AE
TDK Corporation
C2012X8R1H224M125AE
TDK Corporation
C2012X8R1H683K125AA
TDK Corporation
C2012X8R1H683K125AE
TDK Corporation
C2012X8R1H683M125AE
TDK Corporation
C2012X8R2A223K125AA
TDK Corporation
LCMXO2-256ZE-1SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
AT6005LV-4AC
Microchip Technology
5SGSMD6K1F40I2N
Intel
XC7S25-1CSGA225C
Xilinx Inc.
LFE2-50E-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC7C7F23C8N
Intel
10AX057K1F40E1SG
Intel
EP2AGX190EF29I3
Intel
EP4CE55F29C8N
Intel
5SGSMD4H1F35C2LN
Intel