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codice articolo del costruttore | CGJ4J3X7R1C335K125AB |
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Numero di parte futuro | FT-CGJ4J3X7R1C335K125AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGJ |
CGJ4J3X7R1C335K125AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 3.3µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ4J3X7R1C335K125AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGJ4J3X7R1C335K125AB-FT |
C2012X8R1H104M125AE
TDK Corporation
C2012X8R1H154K125AE
TDK Corporation
C2012X8R1H154M125AE
TDK Corporation
C2012X8R1H224K125AB
TDK Corporation
C2012X8R1H224K125AE
TDK Corporation
C2012X8R1H224M125AE
TDK Corporation
C2012X8R1H683K125AA
TDK Corporation
C2012X8R1H683K125AE
TDK Corporation
C2012X8R1H683M125AE
TDK Corporation
C2012X8R2A223K125AA
TDK Corporation
A42MX36-1PQ208
Microsemi Corporation
LFE5UM-25F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3CLS100F484I7N
Intel
EP20K60EFC144-2XN
Intel
5SGXEB9R2H43I3L
Intel
XC6VHX250T-3FFG1154C
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FB676C
Xilinx Inc.
A42MX24-TQG176
Microsemi Corporation
5CGXFC3B6U19A7N
Intel
10M02DCV36C8G
Intel