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codice articolo del costruttore | CGJ4J2X7R2A223K125AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGJ4J2X7R2A223K125AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGJ |
CGJ4J2X7R2A223K125AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.080" L x 0.050" W (2.03mm x 1.27mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ4J2X7R2A223K125AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGJ4J2X7R2A223K125AA-FT |
C2012X8R1E684K125AE
TDK Corporation
C2012X8R1H104K125AA
TDK Corporation
C2012X8R1H104M125AA
TDK Corporation
C2012X8R1H104M125AE
TDK Corporation
C2012X8R1H154K125AE
TDK Corporation
C2012X8R1H154M125AE
TDK Corporation
C2012X8R1H224K125AB
TDK Corporation
C2012X8R1H224K125AE
TDK Corporation
C2012X8R1H224M125AE
TDK Corporation
C2012X8R1H683K125AA
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation