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codice articolo del costruttore | CGJ4J2X7R1E334K125AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGJ4J2X7R1E334K125AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGJ |
CGJ4J2X7R1E334K125AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.33µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ4J2X7R1E334K125AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGJ4J2X7R1E334K125AA-FT |
C2012X7T2E333M125AA
TDK Corporation
C2012X7T2E473K125AA
TDK Corporation
C2012X7T2E473K125AE
TDK Corporation
C2012X7T2E473M125AA
TDK Corporation
C2012X7T2E473M125AE
TDK Corporation
C2012X7T2E683K125AA
TDK Corporation
C2012X7T2E683M125AA
TDK Corporation
C2012X7T2V103K085AA
TDK Corporation
C2012X7T2V103M085AA
TDK Corporation
C2012X7T2V153M085AA
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel