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codice articolo del costruttore | CGJ4J2X7R1E334K125AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGJ4J2X7R1E334K125AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGJ |
CGJ4J2X7R1E334K125AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.33µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ4J2X7R1E334K125AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGJ4J2X7R1E334K125AA-FT |
C2012X7T2E333M125AA
TDK Corporation
C2012X7T2E473K125AA
TDK Corporation
C2012X7T2E473K125AE
TDK Corporation
C2012X7T2E473M125AA
TDK Corporation
C2012X7T2E473M125AE
TDK Corporation
C2012X7T2E683K125AA
TDK Corporation
C2012X7T2E683M125AA
TDK Corporation
C2012X7T2V103K085AA
TDK Corporation
C2012X7T2V103M085AA
TDK Corporation
C2012X7T2V153M085AA
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation