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codice articolo del costruttore | CGJ4J2X7R1A684K125AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGJ4J2X7R1A684K125AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGJ |
CGJ4J2X7R1A684K125AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.68µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 10V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.053" (1.35mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ4J2X7R1A684K125AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGJ4J2X7R1A684K125AA-FT |
C2012X8R1C684M125AE
TDK Corporation
C2012X8R1E154K085AE
TDK Corporation
C2012X8R1E154M085AE
TDK Corporation
C2012X8R1E224M125AE
TDK Corporation
C2012X8R1E334M125AE
TDK Corporation
C2012X8R1E474M125AE
TDK Corporation
C2012X8R1E684K125AC
TDK Corporation
C2012X8R1E684K125AE
TDK Corporation
C2012X8R1H104K125AA
TDK Corporation
C2012X8R1H104M125AA
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel