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codice articolo del costruttore | CGJ4J2C0G2A472J125AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGJ4J2C0G2A472J125AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGJ |
CGJ4J2C0G2A472J125AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4700pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.080" L x 0.050" W (2.03mm x 1.27mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ4J2C0G2A472J125AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGJ4J2C0G2A472J125AA-FT |
C2012X7T2W473M125AA
TDK Corporation
C2012X7T2W473M125AE
TDK Corporation
C2012X8R1C684K125AE
TDK Corporation
C2012X8R1C684M125AE
TDK Corporation
C2012X8R1E154K085AE
TDK Corporation
C2012X8R1E154M085AE
TDK Corporation
C2012X8R1E224M125AE
TDK Corporation
C2012X8R1E334M125AE
TDK Corporation
C2012X8R1E474M125AE
TDK Corporation
C2012X8R1E684K125AC
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel