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codice articolo del costruttore | CGJ4J1X7R1E335K125AC |
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Numero di parte futuro | FT-CGJ4J1X7R1E335K125AC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGJ |
CGJ4J1X7R1E335K125AC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3.3µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ4J1X7R1E335K125AC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGJ4J1X7R1E335K125AC-FT |
C2012X7T2W473K125AA
TDK Corporation
C2012X7T2W473K125AE
TDK Corporation
C2012X7T2W473M125AA
TDK Corporation
C2012X7T2W473M125AE
TDK Corporation
C2012X8R1C684K125AE
TDK Corporation
C2012X8R1C684M125AE
TDK Corporation
C2012X8R1E154K085AE
TDK Corporation
C2012X8R1E154M085AE
TDK Corporation
C2012X8R1E224M125AE
TDK Corporation
C2012X8R1E334M125AE
TDK Corporation
XC7A100T-2FGG484C
Xilinx Inc.
A3P1000-FG484I
Microsemi Corporation
M1AFS1500-2FG484
Microsemi Corporation
EP4CE30F23I8LN
Intel
EP4SE360H29C2
Intel
XC5VLX110T-1FFG1738C
Xilinx Inc.
XC4VLX80-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A42MX16-TQG176A
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-35E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation