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codice articolo del costruttore | CGJ4J1X7R1E335K125AC |
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Numero di parte futuro | FT-CGJ4J1X7R1E335K125AC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGJ |
CGJ4J1X7R1E335K125AC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3.3µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ4J1X7R1E335K125AC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGJ4J1X7R1E335K125AC-FT |
C2012X7T2W473K125AA
TDK Corporation
C2012X7T2W473K125AE
TDK Corporation
C2012X7T2W473M125AA
TDK Corporation
C2012X7T2W473M125AE
TDK Corporation
C2012X8R1C684K125AE
TDK Corporation
C2012X8R1C684M125AE
TDK Corporation
C2012X8R1E154K085AE
TDK Corporation
C2012X8R1E154M085AE
TDK Corporation
C2012X8R1E224M125AE
TDK Corporation
C2012X8R1E334M125AE
TDK Corporation
LCMXO2-4000ZE-1TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC4010XL-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC2S200-6FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2FGG256I
Microsemi Corporation
AX250-1FG256I
Microsemi Corporation
EP3C5F256C8N
Intel
EP4SGX290KF40C3
Intel
5SGXEB6R3F43C4N
Intel
10AX090N2F45E1SG
Intel
EP20K100QC208-1X
Intel