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codice articolo del costruttore | CGJ4J1X7R0J685K125AC |
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Numero di parte futuro | FT-CGJ4J1X7R0J685K125AC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGJ |
CGJ4J1X7R0J685K125AC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6.8µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 6.3V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ4J1X7R0J685K125AC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGJ4J1X7R0J685K125AC-FT |
C2012X7T2E683K125AA
TDK Corporation
C2012X7T2E683M125AA
TDK Corporation
C2012X7T2V103K085AA
TDK Corporation
C2012X7T2V103M085AA
TDK Corporation
C2012X7T2V153M085AA
TDK Corporation
C2012X7T2V223M125AA
TDK Corporation
C2012X7T2V333K125AA
TDK Corporation
C2012X7T2V333M125AA
TDK Corporation
C2012X7T2V473K125AA
TDK Corporation
C2012X7T2V473M125AA
TDK Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel