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codice articolo del costruttore | CGJ4J1X7R0J685K125AC |
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Numero di parte futuro | FT-CGJ4J1X7R0J685K125AC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGJ |
CGJ4J1X7R0J685K125AC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6.8µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 6.3V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ4J1X7R0J685K125AC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGJ4J1X7R0J685K125AC-FT |
C2012X7T2E683K125AA
TDK Corporation
C2012X7T2E683M125AA
TDK Corporation
C2012X7T2V103K085AA
TDK Corporation
C2012X7T2V103M085AA
TDK Corporation
C2012X7T2V153M085AA
TDK Corporation
C2012X7T2V223M125AA
TDK Corporation
C2012X7T2V333K125AA
TDK Corporation
C2012X7T2V333M125AA
TDK Corporation
C2012X7T2V473K125AA
TDK Corporation
C2012X7T2V473M125AA
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation