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codice articolo del costruttore | CGJ4C3C0G2D821J060AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGJ4C3C0G2D821J060AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGJ |
CGJ4C3C0G2D821J060AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 820pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 200V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.080" L x 0.050" W (2.03mm x 1.27mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.028" (0.70mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ4C3C0G2D821J060AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGJ4C3C0G2D821J060AA-FT |
C2012X7T2W223K125AE
TDK Corporation
C2012X7T2W223M125AA
TDK Corporation
C2012X7T2W223M125AE
TDK Corporation
C2012X7T2W333K125AA
TDK Corporation
C2012X7T2W473K125AA
TDK Corporation
C2012X7T2W473K125AE
TDK Corporation
C2012X7T2W473M125AA
TDK Corporation
C2012X7T2W473M125AE
TDK Corporation
C2012X8R1C684K125AE
TDK Corporation
C2012X8R1C684M125AE
TDK Corporation
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel