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codice articolo del costruttore | CGJ4C2C0G2A151J060AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGJ4C2C0G2A151J060AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGJ |
CGJ4C2C0G2A151J060AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 150pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.080" L x 0.050" W (2.03mm x 1.27mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.028" (0.70mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ4C2C0G2A151J060AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGJ4C2C0G2A151J060AA-FT |
C2012X7T2W103M085AA
TDK Corporation
C2012X7T2W153K085AA
TDK Corporation
C2012X7T2W223K125AA
TDK Corporation
C2012X7T2W223K125AE
TDK Corporation
C2012X7T2W223M125AA
TDK Corporation
C2012X7T2W223M125AE
TDK Corporation
C2012X7T2W333K125AA
TDK Corporation
C2012X7T2W473K125AA
TDK Corporation
C2012X7T2W473K125AE
TDK Corporation
C2012X7T2W473M125AA
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation