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codice articolo del costruttore | CGJ4C2C0G1H332J060AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGJ4C2C0G1H332J060AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGJ |
CGJ4C2C0G1H332J060AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3300pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.028" (0.70mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ4C2C0G1H332J060AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGJ4C2C0G1H332J060AA-FT |
C2012X7T2E473K125AA
TDK Corporation
C2012X7T2E473K125AE
TDK Corporation
C2012X7T2E473M125AA
TDK Corporation
C2012X7T2E473M125AE
TDK Corporation
C2012X7T2E683K125AA
TDK Corporation
C2012X7T2E683M125AA
TDK Corporation
C2012X7T2V103K085AA
TDK Corporation
C2012X7T2V103M085AA
TDK Corporation
C2012X7T2V153M085AA
TDK Corporation
C2012X7T2V223M125AA
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel