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codice articolo del costruttore | CGJ4C2C0G1H151J060AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGJ4C2C0G1H151J060AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGJ |
CGJ4C2C0G1H151J060AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 150pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.030" (0.75mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ4C2C0G1H151J060AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGJ4C2C0G1H151J060AA-FT |
C2012X7T2V223M125AA
TDK Corporation
C2012X7T2V333K125AA
TDK Corporation
C2012X7T2V333M125AA
TDK Corporation
C2012X7T2V473K125AA
TDK Corporation
C2012X7T2V473M125AA
TDK Corporation
C2012X7T2W103K085AA
TDK Corporation
C2012X7T2W103K085AE
TDK Corporation
C2012X7T2W103M085AA
TDK Corporation
C2012X7T2W153K085AA
TDK Corporation
C2012X7T2W223K125AA
TDK Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel