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codice articolo del costruttore | CGJ3E3X7R1E474K080AB |
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Numero di parte futuro | FT-CGJ3E3X7R1E474K080AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGJ |
CGJ3E3X7R1E474K080AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.47µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.031" (0.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ3E3X7R1E474K080AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGJ3E3X7R1E474K080AB-FT |
C1608X8R1H222M080AA
TDK Corporation
C1608X8R1H222M080AE
TDK Corporation
C1608X8R1H223K080AA
TDK Corporation
C1608X8R1H223M080AE
TDK Corporation
C1608X8R1H332K080AA
TDK Corporation
C1608X8R1H332K080AE
TDK Corporation
C1608X8R1H332M080AE
TDK Corporation
C1608X8R1H333K080AA
TDK Corporation
C1608X8R1H333K080AE
TDK Corporation
C1608X8R1H333M080AA
TDK Corporation
LCMXO640E-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC4003E-2VQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-3FGG484C
Xilinx Inc.
AGLE3000V5-FG484
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-6F1152C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMB5R3F40C2N
Intel
5SGXMB9R3H43C4N
Intel
XC2VP40-6FFG1152C
Xilinx Inc.
LFE3-35EA-6FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N3F40I2LG
Intel