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codice articolo del costruttore | CGJ3E3C0G2D331J080AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGJ3E3C0G2D331J080AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGJ |
CGJ3E3C0G2D331J080AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 330pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 200V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.031" (0.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ3E3C0G2D331J080AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGJ3E3C0G2D331J080AA-FT |
C1608X8R1H153M080AE
TDK Corporation
C1608X8R1H222K080AA
TDK Corporation
C1608X8R1H222M080AA
TDK Corporation
C1608X8R1H222M080AE
TDK Corporation
C1608X8R1H223K080AA
TDK Corporation
C1608X8R1H223M080AE
TDK Corporation
C1608X8R1H332K080AA
TDK Corporation
C1608X8R1H332K080AE
TDK Corporation
C1608X8R1H332M080AE
TDK Corporation
C1608X8R1H333K080AA
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel