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codice articolo del costruttore | CGJ3E2X7R1H103K080AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGJ3E2X7R1H103K080AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGJ |
CGJ3E2X7R1H103K080AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.034" (0.87mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ3E2X7R1H103K080AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGJ3E2X7R1H103K080AA-FT |
C1608X8R1C334K080AB
TDK Corporation
C1608X8R1C334K080AE
TDK Corporation
C1608X8R1C334M080AB
TDK Corporation
C1608X8R1C334M080AE
TDK Corporation
C1608X8R1C474K080AB
TDK Corporation
C1608X8R1C474M080AE
TDK Corporation
C1608X8R1E104K080AA
TDK Corporation
C1608X8R1E104M080AE
TDK Corporation
C1608X8R1E154K080AB
TDK Corporation
C1608X8R1E154K080AE
TDK Corporation
AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
AGL600V2-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P600L-1FG484
Microsemi Corporation
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C35F484C6N
Intel
10AX048H3F34I2SG
Intel
EP3SL150F1152C2
Intel
XC2VP40-6FFG1152I
Xilinx Inc.
A42MX24-PQG160A
Microsemi Corporation