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codice articolo del costruttore | CGJ3E2X7R1A105K080AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGJ3E2X7R1A105K080AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGJ |
CGJ3E2X7R1A105K080AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 10V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ3E2X7R1A105K080AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGJ3E2X7R1A105K080AA-FT |
C1608Y5V1C105Z/10
TDK Corporation
C1608Y5V1C225Z
TDK Corporation
C1608Y5V1E104Z
TDK Corporation
C1608Y5V1E104Z/10
TDK Corporation
C1608Y5V1E105Z
TDK Corporation
C1608Y5V1E224Z
TDK Corporation
C1608Y5V1E474Z
TDK Corporation
C1608Y5V1H104Z
TDK Corporation
C1608Y5V1H104Z/10
TDK Corporation
C1608Y5V1H224Z
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel