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codice articolo del costruttore | CGJ3E2C0G2A821J080AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGJ3E2C0G2A821J080AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGJ |
CGJ3E2C0G2A821J080AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 820pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.031" (0.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ3E2C0G2A821J080AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGJ3E2C0G2A821J080AA-FT |
C1608X8R1H102M080AE
TDK Corporation
C1608X8R1H103M080AA
TDK Corporation
C1608X8R1H103M080AE
TDK Corporation
C1608X8R1H104M080AB
TDK Corporation
C1608X8R1H104M080AE
TDK Corporation
C1608X8R1H152K080AE
TDK Corporation
C1608X8R1H152M080AE
TDK Corporation
C1608X8R1H153K080AE
TDK Corporation
C1608X8R1H153M080AE
TDK Corporation
C1608X8R1H222K080AA
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel