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codice articolo del costruttore | CGJ3E2C0G1H560J080AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGJ3E2C0G1H560J080AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGJ |
CGJ3E2C0G1H560J080AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 56pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.031" (0.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ3E2C0G1H560J080AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGJ3E2C0G1H560J080AA-FT |
C1608X8R1E683K080AA
TDK Corporation
C1608X8R1E683K080AE
TDK Corporation
C1608X8R1E683M080AA
TDK Corporation
C1608X8R1E683M080AE
TDK Corporation
C1608X8R1H102M080AA
TDK Corporation
C1608X8R1H102M080AE
TDK Corporation
C1608X8R1H103M080AA
TDK Corporation
C1608X8R1H103M080AE
TDK Corporation
C1608X8R1H104M080AB
TDK Corporation
C1608X8R1H104M080AE
TDK Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel