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codice articolo del costruttore | CGJ3E2C0G1H332J080AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGJ3E2C0G1H332J080AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGJ |
CGJ3E2C0G1H332J080AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3300pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.034" (0.87mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ3E2C0G1H332J080AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGJ3E2C0G1H332J080AA-FT |
C1608X8R2A153M080AE
TDK Corporation
C1608X8R2A222K080AA
TDK Corporation
C1608X8R2A222K080AE
TDK Corporation
C1608X8R2A222M080AE
TDK Corporation
C1608X8R2A223K080AB
TDK Corporation
C1608X8R2A223K080AE
TDK Corporation
C1608X8R2A223M080AB
TDK Corporation
C1608X8R2A223M080AE
TDK Corporation
C1608X8R2A332K080AE
TDK Corporation
C1608X8R2A332M080AE
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel