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codice articolo del costruttore | CGJ3E2C0G1H332J080AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGJ3E2C0G1H332J080AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGJ |
CGJ3E2C0G1H332J080AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3300pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.034" (0.87mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ3E2C0G1H332J080AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGJ3E2C0G1H332J080AA-FT |
C1608X8R2A153M080AE
TDK Corporation
C1608X8R2A222K080AA
TDK Corporation
C1608X8R2A222K080AE
TDK Corporation
C1608X8R2A222M080AE
TDK Corporation
C1608X8R2A223K080AB
TDK Corporation
C1608X8R2A223K080AE
TDK Corporation
C1608X8R2A223M080AB
TDK Corporation
C1608X8R2A223M080AE
TDK Corporation
C1608X8R2A332K080AE
TDK Corporation
C1608X8R2A332M080AE
TDK Corporation
XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc.
A40MX02-1PLG68I
Microsemi Corporation
EP20K400FC672-1X
Intel
5SGTMC7K3F40C2N
Intel
EP20K60EFC144-3
Intel
XC5VLX110-2FF1760I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31C8
Intel
EPF8820AQC208-3
Intel