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codice articolo del costruttore | CGJ3E2C0G1H331J080AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGJ3E2C0G1H331J080AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGJ |
CGJ3E2C0G1H331J080AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 330pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.034" (0.87mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ3E2C0G1H331J080AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGJ3E2C0G1H331J080AA-FT |
C1608X8R2A152M080AE
TDK Corporation
C1608X8R2A153M080AE
TDK Corporation
C1608X8R2A222K080AA
TDK Corporation
C1608X8R2A222K080AE
TDK Corporation
C1608X8R2A222M080AE
TDK Corporation
C1608X8R2A223K080AB
TDK Corporation
C1608X8R2A223K080AE
TDK Corporation
C1608X8R2A223M080AB
TDK Corporation
C1608X8R2A223M080AE
TDK Corporation
C1608X8R2A332K080AE
TDK Corporation
LFEC1E-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
A42MX09-2PQG100
Microsemi Corporation
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
LCMXO1200E-4FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF6010AFC256-1
Intel
10AX048E4F29I3SG
Intel
5AGXBA5D4F27C4N
Intel
LCMXO640E-3BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX110DF31C8
Intel
EP2SGX90FF1508I4N
Intel