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codice articolo del costruttore | CGJ3E2C0G1H331J080AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGJ3E2C0G1H331J080AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGJ |
CGJ3E2C0G1H331J080AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 330pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.034" (0.87mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ3E2C0G1H331J080AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGJ3E2C0G1H331J080AA-FT |
C1608X8R2A152M080AE
TDK Corporation
C1608X8R2A153M080AE
TDK Corporation
C1608X8R2A222K080AA
TDK Corporation
C1608X8R2A222K080AE
TDK Corporation
C1608X8R2A222M080AE
TDK Corporation
C1608X8R2A223K080AB
TDK Corporation
C1608X8R2A223K080AE
TDK Corporation
C1608X8R2A223M080AB
TDK Corporation
C1608X8R2A223M080AE
TDK Corporation
C1608X8R2A332K080AE
TDK Corporation
LCMXO2-4000ZE-1TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC4010XL-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC2S200-6FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2FGG256I
Microsemi Corporation
AX250-1FG256I
Microsemi Corporation
EP3C5F256C8N
Intel
EP4SGX290KF40C3
Intel
5SGXEB6R3F43C4N
Intel
10AX090N2F45E1SG
Intel
EP20K100QC208-1X
Intel