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codice articolo del costruttore | CGJ2B3X7R1E683K050BB |
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Numero di parte futuro | FT-CGJ2B3X7R1E683K050BB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGJ |
CGJ2B3X7R1E683K050BB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.068µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.020" (0.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ2B3X7R1E683K050BB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGJ2B3X7R1E683K050BB-FT |
CLLE1AX7R0G104M050AC
TDK Corporation
CLLE1AX7R0G473M050AC
TDK Corporation
CLLE1AX7R0J105M085AC
TDK Corporation
CLLE1AX7R0J155M085AC
TDK Corporation
CLLE1AX7R0J474M050AC
TDK Corporation
CLLE1AX7R1A104M050AC
TDK Corporation
CLLE1AX7R1A224M050AC
TDK Corporation
CLLE1AX7R1A334M050AC
TDK Corporation
CLLE1AX7S0G104M050AC
TDK Corporation
CLLE1AX7S0G105M050AC
TDK Corporation
XC6SLX100T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG208M
Microsemi Corporation
A14V25A-VQG100C
Microsemi Corporation
EP1AGX20CF484C6N
Intel
5SGXEB6R3F40C2LN
Intel
10M02SCE144I7G
Intel
LCMXO2-7000HE-4BG332C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2M13C7N
Intel
EPF10K40RC208-3
Intel
EP1S80F1020C6
Intel