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codice articolo del costruttore | CGJ2B3X7R1E683K050BB |
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Numero di parte futuro | FT-CGJ2B3X7R1E683K050BB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGJ |
CGJ2B3X7R1E683K050BB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.068µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.020" (0.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ2B3X7R1E683K050BB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGJ2B3X7R1E683K050BB-FT |
CLLE1AX7R0G104M050AC
TDK Corporation
CLLE1AX7R0G473M050AC
TDK Corporation
CLLE1AX7R0J105M085AC
TDK Corporation
CLLE1AX7R0J155M085AC
TDK Corporation
CLLE1AX7R0J474M050AC
TDK Corporation
CLLE1AX7R1A104M050AC
TDK Corporation
CLLE1AX7R1A224M050AC
TDK Corporation
CLLE1AX7R1A334M050AC
TDK Corporation
CLLE1AX7S0G104M050AC
TDK Corporation
CLLE1AX7S0G105M050AC
TDK Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel