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codice articolo del costruttore | CGJ2B2X7R1H472K050BA |
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Numero di parte futuro | FT-CGJ2B2X7R1H472K050BA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGJ |
CGJ2B2X7R1H472K050BA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4700pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ2B2X7R1H472K050BA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGJ2B2X7R1H472K050BA-FT |
CLLE1AX7R0J684M050AC
TDK Corporation
CLLE1AX7S0G685M050AC
TDK Corporation
CLLE1AX7R0G104M050AC
TDK Corporation
CLLE1AX7R0G473M050AC
TDK Corporation
CLLE1AX7R0J105M085AC
TDK Corporation
CLLE1AX7R0J155M085AC
TDK Corporation
CLLE1AX7R0J474M050AC
TDK Corporation
CLLE1AX7R1A104M050AC
TDK Corporation
CLLE1AX7R1A224M050AC
TDK Corporation
CLLE1AX7R1A334M050AC
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel