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codice articolo del costruttore | CGJ2B2X7R1H102K050BA |
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Numero di parte futuro | FT-CGJ2B2X7R1H102K050BA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGJ |
CGJ2B2X7R1H102K050BA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ2B2X7R1H102K050BA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGJ2B2X7R1H102K050BA-FT |
CLLD11X7S0J474M
TDK Corporation
CLLE1AX7R0G105M085AC
TDK Corporation
CLLE1AX7S0J155M085AC
TDK Corporation
CLLE1AX7R0J684M050AC
TDK Corporation
CLLE1AX7S0G685M050AC
TDK Corporation
CLLE1AX7R0G104M050AC
TDK Corporation
CLLE1AX7R0G473M050AC
TDK Corporation
CLLE1AX7R0J105M085AC
TDK Corporation
CLLE1AX7R0J155M085AC
TDK Corporation
CLLE1AX7R0J474M050AC
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel