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codice articolo del costruttore | CGJ2B2X7R1E333K050BA |
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Numero di parte futuro | FT-CGJ2B2X7R1E333K050BA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGJ |
CGJ2B2X7R1E333K050BA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.033µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ2B2X7R1E333K050BA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGJ2B2X7R1E333K050BA-FT |
CLLD11X7S0G105M
TDK Corporation
CLLD11X7S0G155M
TDK Corporation
CLLD11X7S0G225M
TDK Corporation
CLLD11X7S0G684M
TDK Corporation
CLLD11X7S0J474M
TDK Corporation
CLLE1AX7R0G105M085AC
TDK Corporation
CLLE1AX7S0J155M085AC
TDK Corporation
CLLE1AX7R0J684M050AC
TDK Corporation
CLLE1AX7S0G685M050AC
TDK Corporation
CLLE1AX7R0G104M050AC
TDK Corporation
A42MX36-1PQ208
Microsemi Corporation
LFE5UM-25F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3CLS100F484I7N
Intel
EP20K60EFC144-2XN
Intel
5SGXEB9R2H43I3L
Intel
XC6VHX250T-3FFG1154C
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FB676C
Xilinx Inc.
A42MX24-TQG176
Microsemi Corporation
5CGXFC3B6U19A7N
Intel
10M02DCV36C8G
Intel