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codice articolo del costruttore | CGJ2B2X7R1E103K050BA |
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Numero di parte futuro | FT-CGJ2B2X7R1E103K050BA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGJ |
CGJ2B2X7R1E103K050BA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ2B2X7R1E103K050BA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGJ2B2X7R1E103K050BA-FT |
CEU4J2X7R1H223K125AE
TDK Corporation
CEU4J2X7R1H473K125AE
TDK Corporation
CEU4J2X7R2A103K125AE
TDK Corporation
CEU4J2X7R2A153K125AE
TDK Corporation
CEU4J2X7R1H104M125AE
TDK Corporation
CEU4J2X7R1H223M125AE
TDK Corporation
CEU4J2X7R1H333K125AE
TDK Corporation
CEU4J2X7R2A102K125AE
TDK Corporation
CEU4J2X7R2A102M125AE
TDK Corporation
CEU4J2X7R2A103M125AE
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel