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codice articolo del costruttore | CGJ2B2C0G1H681J050BA |
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Numero di parte futuro | FT-CGJ2B2C0G1H681J050BA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGJ |
CGJ2B2C0G1H681J050BA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 680pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ2B2C0G1H681J050BA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGJ2B2C0G1H681J050BA-FT |
CEU3E2X7R1H473K080AE
TDK Corporation
CEU3E2X7R2A102K080AE
TDK Corporation
CEU3E2X7R2A222K080AE
TDK Corporation
CEU3E2X7R1H103M080AE
TDK Corporation
CEU3E2X7R1H153K080AE
TDK Corporation
CEU3E2X7R1H333K080AE
TDK Corporation
CEU3E2X7R2A152K080AE
TDK Corporation
CEU3E2X7R2A332M080AE
TDK Corporation
CGBDT1X5R0G105M022BC
TDK Corporation
CGBDT1X6S0G105M022BC
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel