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codice articolo del costruttore | CGJ2B2C0G1H561J050BA |
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Numero di parte futuro | FT-CGJ2B2C0G1H561J050BA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGJ |
CGJ2B2C0G1H561J050BA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 560pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ2B2C0G1H561J050BA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGJ2B2C0G1H561J050BA-FT |
CEU3E2X7R2A332K080AE
TDK Corporation
CEU3E2X7R1H103K080AE
TDK Corporation
CEU3E2X7R1H473K080AE
TDK Corporation
CEU3E2X7R2A102K080AE
TDK Corporation
CEU3E2X7R2A222K080AE
TDK Corporation
CEU3E2X7R1H103M080AE
TDK Corporation
CEU3E2X7R1H153K080AE
TDK Corporation
CEU3E2X7R1H333K080AE
TDK Corporation
CEU3E2X7R2A152K080AE
TDK Corporation
CEU3E2X7R2A332M080AE
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel