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codice articolo del costruttore | CGJ2B2C0G1H2R2C050BA |
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Numero di parte futuro | FT-CGJ2B2C0G1H2R2C050BA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGJ |
CGJ2B2C0G1H2R2C050BA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 2.2pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.020" (0.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ2B2C0G1H2R2C050BA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGJ2B2C0G1H2R2C050BA-FT |
CEU4J2X7R2A332K125AE
TDK Corporation
CEU4J2X7R2A332M125AE
TDK Corporation
CEU4J2X7R2A472K125AE
TDK Corporation
CEU4J2X7R1H104K125AE
TDK Corporation
CEU4J2X7R1H223K125AE
TDK Corporation
CEU4J2X7R1H473K125AE
TDK Corporation
CEU4J2X7R2A103K125AE
TDK Corporation
CEU4J2X7R2A153K125AE
TDK Corporation
CEU4J2X7R1H104M125AE
TDK Corporation
CEU4J2X7R1H223M125AE
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation