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codice articolo del costruttore | CGJ2B2C0G1H2R2C050BA |
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Numero di parte futuro | FT-CGJ2B2C0G1H2R2C050BA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGJ |
CGJ2B2C0G1H2R2C050BA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 2.2pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.020" (0.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ2B2C0G1H2R2C050BA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGJ2B2C0G1H2R2C050BA-FT |
CEU4J2X7R2A332K125AE
TDK Corporation
CEU4J2X7R2A332M125AE
TDK Corporation
CEU4J2X7R2A472K125AE
TDK Corporation
CEU4J2X7R1H104K125AE
TDK Corporation
CEU4J2X7R1H223K125AE
TDK Corporation
CEU4J2X7R1H473K125AE
TDK Corporation
CEU4J2X7R2A103K125AE
TDK Corporation
CEU4J2X7R2A153K125AE
TDK Corporation
CEU4J2X7R1H104M125AE
TDK Corporation
CEU4J2X7R1H223M125AE
TDK Corporation
EP1C6T144I7
Intel
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-8BG756I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5UM-25F-7BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEABK1H40C2N
Intel
XC5VLX330T-1FF1738C
Xilinx Inc.
XC6VHX565T-1FFG1923I
Xilinx Inc.
XC6VSX315T-3FFG1156C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG144
Microsemi Corporation
LFEC10E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation