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codice articolo del costruttore | CGJ2B2C0G1H102J050BA |
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Numero di parte futuro | FT-CGJ2B2C0G1H102J050BA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGJ |
CGJ2B2C0G1H102J050BA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ2B2C0G1H102J050BA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGJ2B2C0G1H102J050BA-FT |
CEU4J2X7R2A103M125AE
TDK Corporation
CEU4J2X7R2A152K125AE
TDK Corporation
CEU4J2X7R2A222K125AE
TDK Corporation
CEU4J2X7R2A472M125AE
TDK Corporation
CEU4J2X7R2A682M125AE
TDK Corporation
CEU3E2X7R1H153M080AE
TDK Corporation
CEU3E2X7R1H223K080AE
TDK Corporation
CEU3E2X7R1H223M080AE
TDK Corporation
CEU3E2X7R1H333M080AE
TDK Corporation
CEU3E2X7R1H472M080AE
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel