casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / CGB4B3X6S0J225K055AB
codice articolo del costruttore | CGB4B3X6S0J225K055AB |
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Numero di parte futuro | FT-CGB4B3X6S0J225K055AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGB |
CGB4B3X6S0J225K055AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 6.3V |
Coefficiente di temperatura | X6S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
Caratteristiche | Low Profile |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGB4B3X6S0J225K055AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGB4B3X6S0J225K055AB-FT |
CGJ5F2C0G2A472J085AA
TDK Corporation
CGJ5F2C0G2A562J085AA
TDK Corporation
CGJ5F4C0G2H122J085AA
TDK Corporation
CGJ5F4C0G2H561J085AA
TDK Corporation
CGJ5F4C0G2H821J085AA
TDK Corporation
CGJ5H2X7R2A224K115AA
TDK Corporation
CGJ5H4C0G2H222J115AA
TDK Corporation
CGJ5H4C0G2H682J115AA
TDK Corporation
CGJ5L2C0G1H683J160AA
TDK Corporation
CGJ5L2X7R0J155K160AA
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel