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codice articolo del costruttore | CGB2A3X5R1A474M033BB |
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Numero di parte futuro | FT-CGB2A3X5R1A474M033BB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGB |
CGB2A3X5R1A474M033BB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.47µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 10V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | Low Profile |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.013" (0.33mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGB2A3X5R1A474M033BB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGB2A3X5R1A474M033BB-FT |
CGJ5L2X7R2A104K160AA
TDK Corporation
CGJ5L2X7R2A683K160AA
TDK Corporation
CGJ5L3C0G2D682J160AA
TDK Corporation
CGJ5L3X7R1E335K160AB
TDK Corporation
CGJ5L3X7R1E475K160AB
TDK Corporation
CGJ5L3X7R1H155K160AB
TDK Corporation
CGJ5L3X7R1H225K160AB
TDK Corporation
CGJ5L3X7R2D104K160AA
TDK Corporation
CGJ5L3X7R2D333K160AA
TDK Corporation
CGJ5L3X7R2D473K160AA
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel