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codice articolo del costruttore | CGB2A3X5R0G105M033BB |
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Numero di parte futuro | FT-CGB2A3X5R0G105M033BB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGB |
CGB2A3X5R0G105M033BB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 4V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | Low Profile |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.013" (0.33mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGB2A3X5R0G105M033BB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGB2A3X5R0G105M033BB-FT |
CGB4B1JB1E225K055AC
TDK Corporation
CGB4B1X5R1E225K055AC
TDK Corporation
CGB4B1X5R1E225M055AC
TDK Corporation
CGB4B1X6S1C225M055AC
TDK Corporation
CGB4B1X7R1A225K055AC
TDK Corporation
CGB4B1X7R1A225M055AC
TDK Corporation
CGB4B3JB1E105M055AB
TDK Corporation
CGB4B3X5R1A225K055AB
TDK Corporation
CGB4B3X5R1C225M055AB
TDK Corporation
CGB4B3X5R1E105K055AB
TDK Corporation
A40MX02-VQG80M
Microsemi Corporation
A3P125-1TQ144I
Microsemi Corporation
LFE2-12SE-5T144I
Lattice Semiconductor Corporation
APA750-PQ208
Microsemi Corporation
A42MX09-2VQ100I
Microsemi Corporation
EP1S20F672I7N
Intel
EPF10K200SFC672-2X
Intel
XC2V6000-4FF1152I
Xilinx Inc.
A42MX16-TQ176A
Microsemi Corporation
LFE2-20SE-7F256C
Lattice Semiconductor Corporation